OK国际已推出其新的MRS-1000模组返修系统。作为 BGA /CSP   和SMT元件拆除和置放的对流返修系统，该模组返修系统结合最先进的装配技术，扩充应用能力并进一步提高生产力。   MRS-1000结合先进的返修技术，是适用范围极其宽泛的系统。该系统由手持式对流工具和喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架及放大镜组成。可处理大至12”x 12”印制电路板或使用独立BH-1000 板架处理更大型印制电路板的手辅返修系统，致力于处理大至40mm x 40mm的元件...
Read More...

Henkel’s Pioneering Ablestik® Self-Filleting® Die Attach Receives Notice that First Patent to Grant   Henkel Corporation today announced that the United States Patent and Trademark Office (USPTO) has allowed a patent covering its Ablest...
Read More...

得可推出全新的焊膏滚动高度监测，是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在，新技术监控焊膏滚动的高度，赋予操作员工艺控制的新水平。
  焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代Instinctiv® V9用户界面的保证，它由两个传感器组成，位于刮刀支撑架的两边，并能与大部分印刷机软件完全结合。使用激光技术，光幕探测焊膏的存在与缺失，并将信号传给印刷机。如果焊膏超过了激光的临界值并中断了激光光束，那么印刷机读取的信号会...
Read More...

作为SMT行业权威的展会，NEPCON深圳展汇集了业内领先企业，带来最新产品和技术。详细的供应商信息及新产品均收录在展会会刊中。
如果您是买家，如果您需要下载电子版会刊，请更新完整阁下在ENEPCON的详细注册信息，即可开通下载权限，更多有价值的下载资料将陆续开放，尽请关注。...
Read More...

NEPCON展会向来有电子制造行业的风向标之称，刚刚结束的NEPCON深圳展会，在这个经济不景气的时期，大家更希望从NEPCON展会上看到市场走向的端倪。   从规模上看，展商的展出面积有所减少，虽然集中到了一个馆中，拥挤的观众群还是掩盖不了行业的不景气状态。好在大家对金融危机所带来的惨淡已经有了足够的承受力，加上主办方使尽浑身解数在服务和展会质量上下足功夫，深圳展会在一片和谐中结束。到展会结束时，现场展商对明年展位的预订情况看，厂商对明年经济复苏有着足够的信心。   ...
Read More...

新闻稿 美国，加利福尼亚，2009年7月28日
影像可识别的汉高创新粘性助焊剂配方推动POP工艺的发展
为了在新兴的层叠封装（POP）工艺上取得突破，汉高开发了全新的免清洗无卤粘性助焊剂材料Multicore® TFN700B™，专门针对当今苛刻的POP应用。 尽管目前大多POP装配采用传统的植球用粘性助焊剂，但其并不理想的产出率日益证明这些配方并不适合业界最新的堆叠封装要求。在这种情况下，汉高设计出MulticoreTM TFN700B，用以满...
Read More...

与其他利用一系列方法进行植球不同，DirEKt植球的并行印刷处理带来无与伦比的可重复精度和极快循环时间，且与I/O数量完全无关。尽管这些统计数据可能是满足下一代晶圆级CSP设备要求最令人印象深刻并完全保持一致的，得可仍然履行其承诺，继续提高DirEKt植球能力。
  作为这个承诺的一部分，得可这一批量印刷引领者已设计了Galaxy薄晶圆系统，该系统是能满足薄晶圆加工和精密微型植球要求的高精度印刷设备。系统新设计的晶圆托盘，平整度小于10微米并能容纳300毫米大而厚度只...
Read More...

OK International is currently preparing to take its popular range of soldering and production assembly technologies to the forthcoming Nepcon Shenzhen exhibition, being held from August 26th – 28th. Booth IH20 will highlight the company’s inherent ‘TA...
Read More...

OK国际目前正准备将其大受欢迎的焊接和产品装配技术带到即将于8月26日至28日举行的Nepcon深圳展会。IH20展台将突出该公司固有的‘TAP’优势，展出的每个系统具有培训、应用和生产力方面明显的效率增益。
  IH20展台的中央将推出具有OK国际独有SmartHeat® 技术特色的Metcal MX-5000 焊接、拆焊和返修系统。作为满足复杂装配要求的高性能组合，这一使用简便的系统的特色在于高产量和精密控制。Nepcon 深圳展出的产品将在现场突显公司的...
Read More...

人员需求：（上班地点：苏州新区） 销售工程师： 20-35岁，中专以上文化，一年以上电子行业或焊接辅料销售工作经验，富团队协作精神，沟通能力强，熟悉电脑基本操作，懂SMT、回流焊、波峰焊者优先。或SMT、回流焊、波峰焊技术人员(性格开朗外向,有激情)有意从事销售工作者均可。欢迎能吃苦耐劳，有激情，想通过努力改变现状的有志向人士加入我们团队。   公司地址：苏州珠江南路159号金桥工业区C4-7幢   联系电话：0512-68630500 联系人：颜小姐&...
Read More...

得可已任命Spectronic科技有限公司作为激光切割网板制造的特许加盟商，负责新加坡、马来西亚南部Johor省和Melaka省、及印度尼西亚Batam岛地区。该新举措是得可承诺满足并超越亚洲及其他地区客户的不断发展的要求的重要部分。 十多年来作为得可这一批量印刷引领者的工程产品的区域代理商，Spectronic公司一直维持并发展得可在整个亚洲的精密激光切割网板领域的技术引领者地位。双方签署这一战略协议后，得可便能更多关注于新加坡的微工程电铸网板制造，以确保其生产战略与未来新兴客户的着重点相一致...
Read More...

中国电子报》特邀嘉宾： 　　江风益晶能光电(江西)有限公司董事长 　　梁秉文苏州纳晶科技有限公司董事长 　　蒋国忠江西联创光电科技股份有限公司总裁 　　叶建青南昌欣磊光电科技有限公司董事长 　　叶立康厦门华联电子有限公司副总经理 　　陈和生安徽稳润光电有限公司总裁 　　李漫铁深圳雷曼光电科技有限公司总经理 　　《中国电子报》编者按：随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领 域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条...
Read More...

网易科技讯 7月26日消息，台湾《工商时报》发表深度文章，分析了深圳山寨市场所面临的危机和导致这场危机的原因，同时还记叙了深圳山寨产业正在酝酿的“游戏本”等新热潮。以下为全文：
一百平方米不到的狭小空间里挤满了50多个人，办公桌椅、电脑、打印机等全被搬空，墙上更写着两个红色的斗大字体“还钱！”这是深圳山寨龙头厂之一数星倒闭的实况。曾几何时，言山寨必称数星的盛况，已如明日黄花！这家进军山寨上网本不到10个月的新锐，曾称霸山寨市场三成的销售量，更曾跻身中国国际数码通信展会，与华硕、长城等...
Read More...

日本大阪— 2009年7月 —面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司（Nihon Superior）日前在其公司网站上，发布了最新的关于无铅焊接所面临的问题和挑战的发表资料。 铜腐蚀，焊点空洞、引脚锡须等只是无铅焊接领域里的很少一部分问题。日本斯倍利亚公司的SN100C合金已经服务于焊接行业达10年，并成功地帮助客户解决了各种问题和挑战。SN100C具有均匀的共晶凝固性能，有助于在波焊中实现完美的填孔并使锡桥减到最小，同时减少锡孔，实现具有低缺陷和高可靠性的制造工艺。 SN100C合金...
Read More...

2009年7月¾ 全球领先的自动化组装产品和系统供应商JUKI公司日前宣布，将于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会第1E12号展台，展出其屡获大奖的FX-3高速机和新近发布的IS智能现场生产解决方案。 JUKI的 FX-3高速机自2008年5月投入市场以来，在生产性能、质量、制造成本等方面都广受好评。FX-3以坚固的机体为基础，采用X-Y全轴装载线性伺服马达，从而实现了高速控制。生产速度可达0.049秒/芯片（74，000CPH /I PC985...
Read More...

得可太阳能将利用今年的欧洲太阳能光伏展，展示标准印刷工艺如何开发以产生明显的能效优势。9月21至25日在德国汉堡举行的展会上，得可的资深工艺开发专家Tom Falcon将发表关于硅太阳能电池正面导线印刷面积比改进的新论文。 新论文是得可正在进行的开发项目的一部分，该项目旨在通过提高太阳能电池的能效和降低主流商业化生产的成本来实现’grid parity’，即太阳能发电成本与现有电力成本持平。配合堆叠式印刷等新兴技术，得可的可替代能源团队已经对单台印刷机上实现最佳商业化生产效率以降低每瓦发电成本的...
Read More...

2009年7月—— Kester公司日前宣布，将于8月26日至28日深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上，在第1K10号展台展示 NXG1-HF无卤素、 RoHS标准之无铅免洗焊膏。除了SMT材料，Kester还将同时展出太阳能技术使用的焊接材料。 Kester NXG1-HF无卤素、RoHS标准之无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术，在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破，包括SAC305和低成本低Ag合金，如SAC105和SAC0307。根据实验证明，在市场上大多数...
Read More...

——2009年NEPCON/EMT华南展危机之中求良机 8月26日-28日，中国电子制造业即将如期迎来第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2009）。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会(EMT South China)、中国国际平面显示器制造技术展暨研讨会(Finetech South China)、华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China)、华南国际汽车电子展览会(AE South China)。作为一年一度的行业盛会与业界的风向标...
Read More...

      工业和信息化部日前召开的工业和通信业经济运行发布会上，工信部通信发展司副司长祝军表示，今年上半年，三大运营商共完成3G投资约800亿元。
　　其中，中国移动完成4.4万个3G基站建设，正在启动TD三期建设，年底TD将覆盖238个城市，中国电信、中国联通已完成14.6万个3G基站建设，分别在342个城市和100个城市开通3G网络。
　　中国移动新闻发言人也在昨天下午宣布，到今年年底之前，TD将覆盖我国超过70%的地级以...
Read More...

　  在调整出口退税率、家电下乡等政策综合作用下，电子制造业增速回升。上半年，电子制造业增加值同比下降0.6%，其中5、6月份增速分别达到4.3%和6.5%。电子计算机整机产量同比增长10.9%，其中笔记本电脑增长25.5%。受3G建设拉动，移动通信基站设备增长1.94倍。出口降幅减缓。5、6两个月，电子制造业出口交货值同比分别下降7.1%和5.8%，降幅分别比一季度收窄8.4和9.7个百分点。
　　1-5月，电子行业实现利润281亿元(去年同期为521亿元)，下降46%，增幅...
Read More...