MRS-1000结合先进的返修技术，是适用范围极其宽泛的系统。该系统由手持式对流工具和喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架及放大镜组成。可处理大至12”x 12”印制电路板或使用独立BH-1000 板架处理更大型印制电路板的手辅返修系统，致力于处理大至40mm x 40mm的元件 ，成为拆除精细SMT元件和其它要求加强控制的工艺的灵活选择。包括可编程性、数字显示器、多达50个档案存储的程序存储器和可调节性标准配置的系统，适用范围极广并有助提高生产率。

模组系统配备用于拆除和置放SMT元件的新HCT-1000 可编程手持式对流工具。具有数字控制、内部或外部热电偶反馈控制、 Profile存储和元件置放和拆除的集成真空装置的HCT-1000，是多功能的对流工具。手柄具有允许人工或自动操作工艺的真空和回流按钮，该真空选项含有自动元件吸取，更进一步加强工艺控制。HN系列喷嘴满足返修包括BGA、QFP、LGA、PLCC和SOIC所有尺寸精密元件的应用。

MRS-1000同时配备满足用户通过精密控制热输出而提高热容量的PCT-1000 可编程预热器。传送更多热量到复杂电路板，预热器在温度快速上升确保更快生产率的同时，保证极高水平的热控。PCT-1000配备基于OK国际顶尖返修系统的极先进的加热器设计。该对流加热器生成涡旋效应，有效地直接、集中加热。

此外，MRS-1000亦配备ATH-1000可调工具架，其具有板支架、锁定手柄座、Z 轴停止和固定架配置，扩展系统的固有灵活性和便利性。并且，具有4 x 放大透镜和用于无阴影照明的集成LED灯的LM-1000放大镜，进一步完善OK国际的最新产品展示。

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关于OK国际

OK国际是生产装配设备全球领先的产品供应商。产品范围包括桌面焊接和拆焊工具、芯片返修设备、点胶系统和配件及烟雾净化系统。

OK国际致力于了解其客户的产品需求，并提供创新、可靠、具价格优势且易于使用的专业产品。通过全球销售网络，OK国际以本地化满足区域市场需求，提供专业的产品支持和积极的客户服务。

Henkel Corporation today announced that the United States Patent and Trademark Office (USPTO) has allowed a patent covering its Ablestik® Self-Filleting® die attach products and controlled flow technique, which have been designed and perfected by the company over the past five years. 

United States Patent Application No. 11/581,759 broadly discloses the parameters of the process required to achieve a bondline fillet using specially formulated die attach paste materials and covers a method for attaching a semiconductor die to a substrate or to another die in a stacked arrangement.  The method comprises dispensing an adhesive between the die and the substrate, or between two dies, and subjecting the adhesive to conditions suitable to cure the adhesive, causing the adhesive to flow and fill up the area between the dies or between the die and the substrate forming a bondline, but not a bulky fillet. 

“We are delighted that our ingenuity and diligence in bringing this important technology to market have been validated by the allowance of a United States patent and believe that as a viable alternative to film die attach mechanisms, Henkel’s Ablestik Self-Filleting die attach materials and controlled flow process offer manufacturers the convenience of proven paste-based manufacturing methodologies without the drawbacks associated with traditional die attach techniques when using thin die,” comments  Joseph DeBiase, Senior Vice-President of Henkel Corporation’s Electronic Materials Division.

Historically, die attach materials have relied on extremely precise dispense patterns in combination with die placement force to promote material flow, determine bondline thickness and encourage wetting.  Henkel’s Ablestik Self-Filleting die attach materials and its controlled flow process, however, use capillary force, surface tension and dispense volume to control

these manufacturing parameters.   With this controlled flow technique, bondlines as thin as 10 microns have been achieved and can be modified easily based on application-specific requirements.  Film, on the other hand, is generally supplied in pre-determined thicknesses, making process flexibility difficult.   In addition, the controlled flow methodology in combination with Ablestik Self-Filleting die attach materials requires that very little force be used when placing the die – an important consideration for reducing die damage as the industry continues to move toward ever-thinner and more fragile die.

Using traditional automatic dispensing technology, a small amount of Ablestik Self-Filleting die attach paste is deposited and the die is then placed gently onto the material.  The die attach paste then moves to the edge of the die where it independently stops and forms a bondline fillet, but not a bulky fillet. Therefore, contrary to what may occur with standard die attach pastes, there is no risk of material overflow and die top contamination when using Ablestik Self-Filleting materials.

“Controlled flow technology and Ablestik Self-Filleting die attach materials provide package designers with greater latitude and packaging specialists with much more process flexibility,” concludes DeBiase.  “The allowance of this patent underscores the significance of this technology advance for the semiconductor industry.”

For more information about Henkel’s Ablestik Self-Filleting die attach products or details regarding the patent, call the company headquarters at 949-789-2500.

About Henkel

Henkel has been committed to making people's lives easier, better and more beautiful for more than 130 years. A Fortune Global 500 and Germany's most admired company according to a recent Fortune survey, Henkel offers strong brands and technologies in three areas of competence: Home Care, Personal Care and Adhesive Technologies. Each day, more than 52,000 employees in

125 countries are dedicated to fulfilling Henkel's claim "A Brand like a Friend.”  In fiscal 2008, Henkel generated sales of 14,131 million euros and adjusted operating profit of 1,460 million euros.   

Contact

Henkel Corporation                                               doug.dixon@us.henkel.com

Doug Dixon                                                          www.henkel.com/electronics

Phone:    949-789-2500

Fax:        949-785-2595

焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代Instinctiv® V9用户界面的保证，它由两个传感器组成，位于刮刀支撑架的两边，并能与大部分印刷机软件完全结合。使用激光技术，光幕探测焊膏的存在与缺失，并将信号传给印刷机。如果焊膏超过了激光的临界值并中断了激光光束，那么印刷机读取的信号会认为焊膏已经到位，并将继续正常地处理电路板。但如果光幕没有受到干扰，显示焊膏存在水平低，那么印刷机就会发出警报，提醒操作员添加焊膏。

当焊膏滚动高度开始缩减时，印刷机会发出警告，使操作员有时间在焊膏用完前采取行动。而一旦收到警告，可对印刷机进行编程予以停止并等待人工补充焊膏，或使用焊膏涂敷器自动涂敷焊膏。而通过使用自动焊膏涂敷处理大批量应用，操作员便能自动设置补充焊膏的周期，排除操作错误并优化焊膏的涂敷。从而减少焊材补充时间、降低焊膏消耗并改进质量，显著提高拥有价值。

谈到新推出的技术，得可全球应用工艺工程师Paul Laycock说：“工艺控制是一个极为宽泛的术语，它涵盖了印刷操作的很多方面。而在得可，我们了解产品质量通常可以归因于最基本的决定。例如，经常忘记的一个简单的工艺控制项目会是确保印刷开始时刮刀前有足够的焊膏，或至少确保有焊膏！而事实上，这是工厂里导致不良率的最大原因之一。我们全新的焊膏滚动高度监测，是满足这一挑战的简单并易于安装的工具。其记住添加焊膏是由印刷机内的提示予以提醒。而更好的做法是安装我们的自动焊膏涂敷器功能，让印刷机照料一切，而使操作员更好地管理工艺中其他关键的组件。”

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关于得可

得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源构件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站www.dek.com.

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从规模上看，展商的展出面积有所减少，虽然集中到了一个馆中，拥挤的观众群还是掩盖不了行业的不景气状态。好在大家对金融危机所带来的惨淡已经有了足够的承受力，加上主办方使尽浑身解数在服务和展会质量上下足功夫，深圳展会在一片和谐中结束。到展会结束时，现场展商对明年展位的预订情况看，厂商对明年经济复苏有着足够的信心。

希望2010年的电子制造业如大家所期望的复苏，或者，也许接下去的日子还是不好过，我们还是得努力的过。

希望看到一些复苏的迹象，给这个行业中的我们增加一些信心，毕竟，我们都对这个行业有着深深的情感。

美国，加利福尼亚，2009年7月28日

影像可识别的汉高创新粘性助焊剂配方推动POP工艺的发展

为了在新兴的层叠封装（POP）工艺上取得突破，汉高开发了全新的免清洗无卤粘性助焊剂材料Multicore® TFN700B™，专门针对当今苛刻的POP应用。

尽管目前大多POP装配采用传统的植球用粘性助焊剂，但其并不理想的产出率日益证明这些配方并不适合业界最新的堆叠封装要求。在这种情况下，汉高设计出MulticoreTM TFN700B，用以满足POP装配的独特需求。

芯片堆叠最主要的问题之一是如何保证焊球上助焊剂充分的覆盖，以便得到饱满一致的焊点成形。要达到这一点，一部分要归因于工艺条件，尤其是助焊剂的被传递一致性，汉高MulticoreTM TFN700B的开发过程显示助焊剂本身配方也是其中的重要因素。在传统组装工艺中使用的粘性助焊剂通常可称作为非牛顿型液体，也就是说在应用过程中具有剪切变稀的特性，而且其成功运用很大程度上依赖于能否建立近乎完美的工艺流程。由于工艺参数和相关设备对不同厂商来说都是千差万别，因此非牛顿型助焊剂应用于POP工艺的产出率很低。然而，汉高的MulticoreTM TFM700B是一款具有牛顿型液体特质的产品，因此可以消除传统粘性助焊剂之流变性随剪切条件变化的状况，保证助焊剂被传递量的一致性并能满足不同的工艺条件。

“凭借汉高在材料科学上的精湛技能，使我们能够制造出一种创新的助焊剂，便于在各种工艺条件下顺利实现POP装配的高产出率。”汉高的半导体焊接全球产品经理Mark Currie博士表示。“汉高MulticoreTM TFN700B采用了一种全新的助焊剂配制方法并将在推动POP技术的发展上发挥巨大作用，而且牛顿型的液体配方只是其一个方面而已。”

毋庸置疑，助焊剂在焊球上覆盖的均匀一致性是MulticoreTM TFN700B的基础，但是POP装配厂商也希望从视觉上能确认所需的助焊剂量是否达到。长期以来，业内一直希望贴片置件设备能够视觉检验出助焊剂体积和助焊剂分布情况，至今几乎没有一家材料供应商能够做到。这一挑战促使汉高的研发人员开发享有专利的具有蓝色外观之助焊剂系统，这一独特技术融入到了MulticoreTM TFN700B产品中，即在堆叠上层芯片前，对助焊剂黏附量进行光学识别检验，以此保证了POP装配的高产出率。

TFN700B其他的显著优势还包括：免清洗、无卤素并且适用于包括刮刀和浸蘸在内的各种应用方法，便于在不同条件下实现完美的POP工艺。该材料还具有持续的粘接力，卓越的抗跌落能力，属ROL0型，抗湿潮及无腐蚀等特性。

欲了解MulticoreTM TFN700B的更多信息，可拨打汉高热线电话949-789-2500或登录www.henkel.com/electronics。

关于汉高
130多年来,汉高(Henkel)致力于使人们的生活更加轻松、舒适和美好。作为一家全球500强企业,汉高近日被美国著名商业杂志«财富»评为“德国最受赞赏公司”第一名。汉高在家庭护理、个人护理和粘合剂技术三大战略业务领域提供强大的品牌和技术。每一天,汉高5万2千多名员工在全球125个国家和地区致力于实现公司的承诺 “A Brand like a Friend”。2008年财年,汉高实现销售额141.31亿欧元,调整后运营利润14.6亿欧元。

联系方式
汉高集团 doug.dixon@us.henkel.com
Doug Dixon www.henkel.com/electronics
电话： 949-789-2500
传真： 949-785-2595

作为这个承诺的一部分，得可这一批量印刷引领者已设计了Galaxy薄晶圆系统，该系统是能满足薄晶圆加工和精密微型植球要求的高精度印刷设备。系统新设计的晶圆托盘，平整度小于10微米并能容纳300毫米大而厚度只有75微米的晶圆，是推动植球工艺至下一代的基础。

 “当我们已经在大批量生产中实现300微米间距200微米焊球99.99% 的可重复首次通过良率，甚至更微型的焊球已经能够在实验室环境下成功地进行置放，而我们正继续开发，以将工艺推向实际生产线。”得可的半导体和可替代应用经理David Foggie说：“我们正在积极开发100微米以下的微型植球计划，而早期获得的成果是极高的首次通过良率。”

得可的DirEKt植球系统利用两台并行的印刷设备，其中第一台系统使用助焊剂印刷技术，在每个互联点精密地涂敷助焊剂。而第二台印刷机Galaxy薄晶圆系统，配备能容纳高达一亿个焊球的先进封闭焊球转移头，接着精确地把每个焊球固定到助焊剂中。受益于Galaxy薄晶圆系统更好的稳定性和安全性，得可的DirEKt植球系统技术能够每小时加工多达45个晶圆。

“高UPH微型植球显然是推进晶圆级CSP制造的具有成本效益的方法。”Foggie说：“得可的DirEKt植球系统提供精度、可重复性、设备灵活性和低拥有成本，是提高这一关键封装技术必需的的保证。”

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关于得可

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At the heart of booth IH20 will be the Metcal MX-5000 Soldering, Desoldering and Rework System featuring OK International’s exclusive SmartHeat® Technology. A high performance package for complex assembly challenges, the easy-to-use system is characterized by high throughput and precision control. The product display at Nepcon Shenzhen will highlight the company’s TAP advantage in action, as increased power combines with SmartHeat®’s unique design to deliver an instantaneous response to load conditions with exceptionally high levels of control. In practice, this ensures that the system will not overshoot while recovering in seconds to enable high productivity soldering and rework.

OK International’s Eric Chen explains: “Here at OK International, we know that customers today are not only looking for solutions that meet their technology requirements, but also for solutions that will equip them to deliver value to their end customers. So, when implementing these solutions, most customers look at key factors we commonly abbreviate as the ‘TAP’ advantage. TAP can be split into three important factors that make a real difference to production performance – Training, Application and Productivity. We are always looking for ways to reduce required training investment, extend application possibilities and boost productivity for the long-term. Nepcon Shenzhen visitors can find out first hand how we achieve this, by coming to see the advanced systems in our booth.”

Also on display at booth IH20, the brand new MRS-1000 Modular Rework System is comprised of a convection tool with a wide array of nozzles, preheater, adjustable tool holder with board holder and light magnifier. Ideal for advanced processes requiring enhanced control, the high-accuracy benchtop rework system boosts productivity through standard features including program storage of up to 50 profiles, a digital display and adjustability. A small footprint size and plug-in-the-wall power ensure maximum space saving and easy accessibility. Nepcon Shenzhen visitors will also be able to learn more about OK International’s SmartHeat®-powered MFR-1100 Multi-Function Rework System. Economical and operator-friendly, the MFR-1100 is the only single output system to utilize both a soldering cartridge and tip.

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About OK International

OK International is a leading global supplier of products for production assembly equipment. The product range includes bench top soldering and desoldering tools, array package rework equipment, fluid dispensing systems and accessories, and fume extraction systems.

OK International is committed to understanding the product needs of its customers and supplies professional grade products that are innovative, reliable, price competitive and easy to use. Through a global sales channel, OK International provides expert product support and responsive customer service, with localization to meet regional market needs.

IH20展台的中央将推出具有OK国际独有SmartHeat® 技术特色的Metcal MX-5000 焊接、拆焊和返修系统。作为满足复杂装配要求的高性能组合，这一使用简便的系统的特色在于高产量和精密控制。Nepcon 深圳展出的产品将在现场突显公司的培训、应用和生产力优势，正因为增强功率与SmartHeat® 技术的独特设计相结合，得以极高水平控制传送负荷状态的瞬时反应。而实际操作中，能确保系统不会过冲，并在很短的时间内复原，以保证高产量的焊接和返修。

OK国际的大中华区销售总监Eric Chen说：“在OK国际，我们了解现今的客户不仅希望获得满足他们技术要求的解决方案，而且寻求能够帮助他们提供价值给其终端消费者的解决方案。因此，在运用这些解决方案时，大部分客户看重我们通常简括为TAP优势的关键因素。TAP可以分为对产品性能有真正影响的三个重要因素，即培训、应用和生产力的因素。我们一直在寻求降低所需培训投资、扩大应用可能性和持续长效提高生产力的方法。而Nepcon深圳的参观者可以通过参观我们展台的先进系统，直接了解我们是如何达到这一目标的。”

同时在IH20展台展出的是全新的MRS-1000模组返修系统，该系统由对流工具和大批喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架和轻型放大镜组成。理想适用于需要加强控制的先进工艺，该高精度桌面返修系统通过包括多达50个档案的程序存储、数字显示和可调整性的标准特性提高生产力。较小的占用空间和插墙电源，确保最大程度的空间节省和便于操作。此外，Nepcon 深圳的参观者还能更多了解有关OK国际以SmartHeat® 技术为动力的MFR-1100多功能返修系统。经济且便于操作，MFR-1100是唯一同时使用含加热芯烙铁头与不含加热芯烙铁头的单相输出系统。

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关于OK国际

OK国际是生产装配设备全球领先的产品供应商。产品范围包括桌面焊接和拆焊工具、芯片返修设备、点胶系统和配件及烟雾净化系统。

OK国际致力于了解其客户的产品需求，并提供创新、可靠、具价格优势且便于使用的专业产品。通过全球销售网络，OK国际以本地化满足区域市场的需求，提供专业的产品支持和积极的客户服务。

销售工程师：

20-35岁，中专以上文化，一年以上电子行业或焊接辅料销售工作经验，富团队协作精神，沟通能力强，熟悉电脑基本操作，懂SMT、回流焊、波峰焊者优先。或SMT、回流焊、波峰焊技术人员(性格开朗外向,有激情)有意从事销售工作者均可。欢迎能吃苦耐劳，有激情，想通过努力改变现状的有志向人士加入我们团队。

公司地址：苏州珠江南路159号金桥工业区C4-7幢  

联系电话：0512-68630500

联系人：颜小姐                      

竭诚欢迎您的加盟！